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簡(jiǎn)要描述：全自動(dòng)芯片高低溫檢測(cè)設(shè)備是一種用于測(cè)試芯片在不同溫度環(huán)境下的性能和穩(wěn)定性的設(shè)備。它能夠自動(dòng)調(diào)整溫度，并在設(shè)定的溫度范圍內(nèi)對(duì)芯片進(jìn)行加熱和冷卻，以模擬芯片在不同工作條件下的表現(xiàn)。
產(chǎn)品型號(hào)：AP-HX-1000C6 廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家更新時(shí)間：2024-11-12訪 問(wèn) 量：495產(chǎn)品分類
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| 品牌 | 愛(ài)佩科技/A-PKJ | 儀器種類 | 臺(tái)式 |
|---|---|---|---|
| 產(chǎn)地類別 | 國(guó)產(chǎn) | 價(jià)格區(qū)間 | 1萬(wàn)-5萬(wàn) |
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 建材,電子,交通,印刷包裝,紡織皮革 | 內(nèi)尺寸 | 1000*1000*1000mm |
全自動(dòng)芯片高低溫檢測(cè)設(shè)備是一種用于測(cè)試芯片在不同溫度環(huán)境下的性能和穩(wěn)定性的設(shè)備。它能夠自動(dòng)調(diào)整溫度，并在設(shè)定的溫度范圍內(nèi)對(duì)芯片進(jìn)行加熱和冷卻，以模擬芯片在不同工作條件下的表現(xiàn)。
具備以下功能：
溫度控制：設(shè)備能夠精確控制溫度，并在設(shè)定的溫度范圍內(nèi)穩(wěn)定工作。它通常具有快速升降溫的能力，以縮短測(cè)試周期。
自動(dòng)化操作：全自動(dòng)芯片高低溫檢測(cè)設(shè)備能夠?qū)崿F(xiàn)自動(dòng)化操作，包括自動(dòng)上料、自動(dòng)測(cè)試、自動(dòng)記錄數(shù)據(jù)等，提高了測(cè)試效率和準(zhǔn)確性。
數(shù)據(jù)記錄與分析：設(shè)備能夠?qū)崟r(shí)記錄測(cè)試數(shù)據(jù)，并進(jìn)行分析和處理，幫助用戶了解芯片在不同溫度下的性能表現(xiàn)。
內(nèi)箱尺寸 500*600*500mm (W* H *D)
外型尺寸(約) 750*1800*1400mm (W* H *D)
溫度范圍 0℃～+150 ℃ (風(fēng)冷式)
降溫速率 RT～0℃(空載)約1℃/min
.升溫速率 RT～+150℃(空載)約3℃/min
溫度穩(wěn)定度 ±0.5℃
溫度解析精度 0.01℃
溫度均勻度 ＜2.0℃
全自動(dòng)芯片高低溫檢測(cè)設(shè)備在半導(dǎo)體制造、電子器件測(cè)試等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用。通過(guò)使用這種設(shè)備，制造商可以確保芯片在各種溫度條件下都能正常工作，提高產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。
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